(資料圖片僅供參考)
同花順(300033)金融研究中心8月31日訊,有投資者向邁信林提問, 尊敬的董秘您好!請問公司或者子公司有沒有封裝,如;共封裝(CPO)。先進封裝。等。感謝董秘閱讀并回答。
公司回答表示,尊敬的投資者您好,公司目前在民用多行業板塊,產品類別中有光器件封裝設備;同時公司加大了對半導體產品的研發投入,未來其應用領域還包含大功率IGBT封裝領域,感謝您的關注。
關鍵詞:
版權與免責聲明:
1 本網注明“來源:×××”(非商業周刊網)的作品,均轉載自其它媒體,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責,本網不承擔此類稿件侵權行為的連帶責任。
2 在本網的新聞頁面或BBS上進行跟帖或發表言論者,文責自負。
3 相關信息并未經過本網站證實,不對您構成任何投資建議,據此操作,風險自擔。
4 如涉及作品內容、版權等其它問題,請在30日內同本網聯系。