光電融合高速增長，羅博特科并購ficonTEC有望迎爆發(fā)

2024年12月28日，國家發(fā)展改革委等六部門發(fā)布關(guān)于促進數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見。意見提出，要支持?jǐn)?shù)據(jù)交易與流通、構(gòu)建一體化高質(zhì)量算力供給體系。為實現(xiàn)數(shù)據(jù)安全高效流通，加強大帶寬、低時延、高可靠的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)應(yīng)用是大勢所趨。

近年來，在物理極限與經(jīng)濟性等因素限制下，傳統(tǒng)微電子集成電路發(fā)展面臨極大瓶頸，將集成電路與其他技術(shù)相結(jié)合，另辟蹊徑實現(xiàn)更快傳輸速度、更高集成度等功能性能是大勢所趨。其中，光電融合以低功耗、高帶寬、低時延等多方面優(yōu)勢，在集成電路方面嶄露頭角。隨著未來數(shù)據(jù)量的增加與大模型多節(jié)點并行訓(xùn)練需求上升，光電融合技術(shù)憑借其大帶寬、低時延與少丟包的特點，將有更廣闊的應(yīng)用場景。

值得一提的是，在光電融合技術(shù)中，光電合封（CPO）技術(shù)不僅可以提高通信效率，而且能很大程度降低數(shù)據(jù)傳輸中的能耗。據(jù)博通數(shù)據(jù)，CPO系統(tǒng)功耗較傳統(tǒng)系統(tǒng)可降低50%以上，相關(guān)光電融合技術(shù)的應(yīng)用也有望推動數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)綠色升級。

在下游應(yīng)用端的推動下，先進封裝作為光電融合的必要工序，也受到了市場的廣泛關(guān)注與重點布局。近日，南開大學(xué)智能光子研究院與羅博特科智能科技有限公司（股票代碼：300757，以下簡稱羅博特科）、北京世維通科技股份有限公司、氦星光聯(lián)（無錫）航天有限公司與中電信人工智能科技（北京）有限公司聯(lián)合成立校企聯(lián)合實驗室，共同研究硅光子與微電子集成器件以及激光通信器件的設(shè)計、制造工藝等。

此次羅博特科與南開大學(xué)智能光子學(xué)院的合作是南開大學(xué)祝寧華院士團隊強大的研發(fā)實力與羅博特科的并購標(biāo)的ficonTEC先進的光子及半導(dǎo)體自動化封裝和測試技術(shù)的強強聯(lián)合，共同推動硅光子前瞻性技術(shù)與工藝的研發(fā)。

公開資料顯示，ficonTEC與德國弗勞恩霍夫研究所協(xié)會、愛爾蘭廷德爾國家研究院、米蘭理工學(xué)院等行業(yè)頂尖科研機構(gòu)、全球知名高等學(xué)府保持穩(wěn)固、良好且緊密的長期合作關(guān)系。在合作過程中，ficonTEC實現(xiàn)了世界首個開源光電集成電路（PIC）的裝配與封裝試驗線等一系列前沿技術(shù)的突破創(chuàng)新，硅光、CPO及LPO封測技術(shù)水平處于世界前列。ficonTEC核心競爭力逐步凸顯。同時，ficonTEC的設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域也逐步拓展，包括硅光芯片、高速光模塊、量子器件、激光雷達、大功率激光器、光學(xué)傳感器、生物傳感器的全自動晶圓測試、超高精度晶圓貼裝、耦合封裝等，涵蓋了主要硅光子與微電子集成器件的封裝及測試。

在光電融合的大趨勢下，光子市場規(guī)模逐步增長。根據(jù)Photonics21數(shù)據(jù)測算，2023年全球光子市場規(guī)模約9,200億美元，到2027年市場規(guī)模預(yù)計可達12,000億美元，年復(fù)合增速有望達到6.7%。受益于下游市場規(guī)模的擴大，ficonTEC依靠硅光和CPO產(chǎn)品全方位耦合、封裝、測試技術(shù)優(yōu)勢，有望實現(xiàn)業(yè)績的快速增長。

隨著收購ficonTEC的順利推進，羅博特科將充分利用其上市公司平臺、融資能力、精益化管理能力、規(guī)?；a(chǎn)能力并將充分發(fā)揮國內(nèi)市場優(yōu)勢，推動ficonTEC先進封裝與測試技術(shù)的本土化研發(fā)以及產(chǎn)品的國產(chǎn)化落地，引領(lǐng)國內(nèi)光電子行業(yè)高端化發(fā)展，以實際行動助力實現(xiàn)新質(zhì)生產(chǎn)力。

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