杭州錢塘區簽約多個半導體項目，含星原馳半導體、必博半導體等

集微網消息，近日，2023年三季度浙江省杭州市錢塘（新）區“雙百億”重大招商項目簽約暨重點產業項目集中開工活動舉行。會上，累計總投資達111億元的8個重大招商項目簽約，累計總投資達106億元的10個重點產業項目集中開工。

來源：錢塘發布

部分簽約項目：

(資料圖片僅供參考)

星原馳ALD原子層沉積設備項目

該項目的投資方杭州星原馳半導體有限公司是一家面向半導體、高清顯示和高級光學的ALD原子層沉積（真空精密鍍膜）設備設計生產廠商，現公司總部、未來上市主體已落戶錢塘。其主營產品為ALD原子層沉積設備。該項目計劃總投資16億元，其中固定資產投資億元，研發投入億元。

必博半導體總部及5G通信芯片項目

該項目的投資方杭州必博半導體有限公司致力于開展物聯網、車聯網、低軌衛星等5G通信關鍵核心芯片和平臺技術研發。項目從高門檻的精簡化5G（RedCap R17）物聯網芯片切入，計劃今年下半年完成射頻測試芯片工程批流片和FPGA的外場測試，首批芯片將會應用至智能電網、安防、工業控制等應用場景。該項目已在錢塘設立公司總部及未來上市主體，計劃總投資億元，將開展5G通信芯片的研發設計。

浙江睿潮數字技術項目

該項目的投資方中睿信數字技術有限公司是一家以重資產投資為核心業務的高新技術企業。該項目為數字經濟產業類項目，計劃總投資億元，其中研發投入億元、固投投入1億元。該項目將通過特許經營、購買服務等模式為政府提供全方位的IT保姆服務和數字資產運營服務，為企業提供數字化轉型全套解決方案和運營應用創新，為居民提供多場景的社會化運營服務，助力數字政府的轉型升級和產業的“智改數轉”。

部分開工項目：

錢塘芯科園二期項目

該項目位于錢塘芯谷，東至青東二路，南至杭州益邦氨綸有限公司、杭州良達宏包裝科技有限公司，西至杭州拓邦幕墻科技有限公司、杭州中逸潤遠實業有限公司，北至江東五路。項目總投資億元，總用地面積約萬平方米，總建筑面積約萬平方米，將建設9幢高層廠房、11幢多層廠房、1幢配套用房及開閉所。該項目建設工期為2023-2026年，2023年計劃投資億元。

通力高端傳動裝備智造項目

該項目位于前進智造園，東至規劃前進大道規劃綠化，西至東五河規劃綠化，北至東五河規劃綠化。項目總投資億元，總用地面積約4萬平方米，總建筑面積約萬平方米，計劃建設1棟車間、1棟綜合樓，其中綜合樓包含研發車間、員工宿舍等。該項目建設工期為2023-2026年，2023年計劃投資億元。

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