國內
(資料圖片僅供參考)
IT之家 8 月 21 日消息，馬上邁入 9 月，蘋果 iPhone 15 系列手機爆料聲不斷，IT之家此前曾報道，Majin Bu、Kosutami 等知名科技博主日前已經爆料了多張 iPhone 15 系列手機的尾插原件照片，并確認 iPhone 15 Pro 系列機型將支持雷電 4。
▲ 圖源 Majin Bu 發布的貼文目前 Majin Bu 在 X 平臺又繼續曝光了一批 iPhone 15 系列內部元件照片，根據 Majin Bu 發布的照片及其描述顯示， iPhone 15 將采用更加“緊湊”的內部硬件設計，其中卡槽與尾插排線實際上采用一體化設計，因此若用戶需要更換卡槽部分，則需要更換一整個模塊元件，無形中增加了更換成本費用 。
▲ 圖源 Majin Bu 發布的貼文 ▲ 圖源 Majin Bu 發布的貼文 ▲ 圖源 Majin Bu 發布的貼文 ▲ 圖源 Majin Bu 發布的貼文值 得注意的是其中部分照片來自國內華強北 ，而目前美版 iPhone 已經全面取消實體 SIM 卡槽，改為 eSIM 設計，因此 Majin Bu 曝光的機型元件應當是國行設備，顯然當下 iPhone 15 系列相關元件已經在相關市場內開始流通。
關鍵詞：
版權與免責聲明：
1 本網注明“來源：×××”（非商業周刊網）的作品，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，本網不承擔此類稿件侵權行為的連帶責任。
2 在本網的新聞頁面或BBS上進行跟帖或發表言論者，文責自負。
3 相關信息并未經過本網站證實，不對您構成任何投資建議，據此操作，風險自擔。
4 如涉及作品內容、版權等其它問題，請在30日內同本網聯系。
